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O que você precisa saber
- De acordo com um novo relatório, a Huawei atualizou os componentes internos de seu smartphone dobrável Mate X.
- Em vez do Kirin 980, agora é dito que o smartphone é alimentado por um chipset Kirin 990 sob o capô.
- Além do chipset mais recente, o telefone também oferece um sensor de câmera RYYB atualizado.
A Huawei confirmou na semana passada que seu smartphone dobrável Mate X deve chegar entre setembro e novembro deste ano. De acordo com um novo relatório da Neowin, a versão final do Mate X não apenas apresentará algumas pequenas alterações de design, mas também incluirá o processador Kirin 990 da próxima geração da HiSilicon.
Espera-se que o chipset Kirin 990 seja formalmente anunciado na conferência de imprensa IFA 2019 da Huawei no próximo mês. Será o primeiro processador móvel da HiSilicon a ser construído usando o processo EUV de 7nm da TSMC. Além de ser mais rápido e um pouco mais eficiente em comparação com o Kirin 980, o chipset também inclui suporte para a captura de vídeos em 4K a 60fps. Os primeiros telefones a serem vendidos com o chipset principal serão o Mate 30 e o Mate 30 Pro, da Huawei, que devem estrear em 19 de setembro.
Além do processador mais novo, a Huawei também atualizou o hardware da câmera na versão final de varejo do Mate X. O Mate X apresentará um sensor RYYB atualizado, semelhante ao atual dispositivo principal da empresa, o P30 Pro. Como resultado, podemos esperar que o Mate X ofereça um desempenho impressionante com pouca luz.
Por fora, o Mate X vem com um botão de trava mais fino, além de uma 'dobradiça Falcon' mais refinada. Embora as atualizações, sem dúvida, tornem o Mate X um dispositivo mais desejável no lançamento, não será o primeiro telefone dobrável a ser colocado à venda. A Samsung confirmou recentemente que seu Galaxy Fold estará disponível para compra em mercados selecionados a partir de setembro.
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